Zaštita elektronskih sistema od elektromagnetnih smetnji (EMI) postala je vruća tema.Tehnološki napredak u 5G standardima, bežično punjenje za mobilnu elektroniku, integracija antene u šasiju i uvođenje sistema u paketu (SiP) pokreću potrebu za boljom EMI zaštitom i izolacijom u paketima komponenti i većim modularnim aplikacijama.Za konformnu zaštitu, EMI zaštitni materijali za vanjske površine pakovanja uglavnom se deponuju korištenjem procesa fizičkog taloženja parom (PVD) korištenjem tehnologije prethodnog pakovanja za primjenu unutarnjeg pakovanja.Međutim, problemi skalabilnosti i troškova tehnologije raspršivanja, kao i napredak u potrošnom materijalu, dovode do razmatranja alternativnih metoda raspršivanja za EMI zaštitu.
Autori će raspravljati o razvoju procesa raspršivanja za nanošenje EMI zaštitnih materijala na vanjske površine pojedinačnih komponenti na trakama i većim SiP paketima.Koristeći novorazvijene i poboljšane materijale i opremu za industriju, demonstriran je proces koji obezbjeđuje ujednačenu pokrivenost na pakovanjima debljine manje od 10 mikrona i jednoliku pokrivenost oko uglova pakovanja i bočnih zidova pakovanja.omjer debljine bočnih stijenki 1:1.Dalja istraživanja su pokazala da se proizvodni troškovi primjene EMI zaštite na pakete komponenti mogu smanjiti povećanjem brzine prskanja i selektivnim nanošenjem premaza na određene dijelove pakovanja.Osim toga, niska kapitalna cijena opreme i kraće vrijeme postavljanja opreme za prskanje u odnosu na opremu za prskanje poboljšavaju mogućnost povećanja proizvodnog kapaciteta.
Prilikom pakiranja mobilne elektronike, neki proizvođači SiP modula suočavaju se s problemom izolacije komponenti unutar SiP-a jedne od drugih i izvana radi zaštite od elektromagnetnih smetnji.Žljebovi su izrezani oko unutrašnjih komponenti i provodljiva pasta se nanosi na žljebove kako bi se stvorio manji Faradayev kavez unutar kućišta.Kako se dizajn rova sužava, potrebno je kontrolirati volumen i točnost postavljanja materijala koji ispunjava rov.Najnoviji napredni proizvodi za pjeskarenje kontroliraju volumen i uska širina protoka zraka osiguravaju precizno punjenje rova.U posljednjem koraku, vrhovi ovih rovova ispunjenih pastom su zalijepljeni nanošenjem vanjskog EMI zaštitnog premaza.Spray Coating rješava probleme povezane s upotrebom opreme za raspršivanje i koristi prednosti poboljšanih EMI materijala i opreme za taloženje, omogućavajući proizvodnju SiP paketa korištenjem efikasnih internih metoda pakovanja.
Poslednjih godina, EMI zaštita je postala glavna briga.Sa postepenim usvajanjem 5G bežične tehnologije i budućim mogućnostima koje će 5G donijeti Internetu stvari (IoT) i komunikacijama od ključne važnosti, povećala se potreba za efikasnom zaštitom elektronskih komponenti i sklopova od elektromagnetnih smetnji.bitno.Sa nadolazećim 5G bežičnim standardom, frekvencije signala u opsegu od 600 MHz do 6 GHz i milimetarski talasni opsezi postat će sve češći i moćniji kako se tehnologija usvaja.Neki predloženi slučajevi upotrebe i implementacije uključuju prozorska stakla za poslovne zgrade ili javni prijevoz kako bi se komunikacija održala na kraćim udaljenostima.
Budući da 5G frekvencije teško prodiru kroz zidove i druge tvrde objekte, druge predložene implementacije uključuju repetitore u kućama i poslovnim zgradama kako bi se osigurala adekvatna pokrivenost.Sve ove radnje će dovesti do povećanja prevalencije signala u 5G frekvencijskim opsezima i većeg rizika od izlaganja elektromagnetnim smetnjama u tim frekvencijskim opsezima i njihovim harmonijama.
Srećom, EMI se može zaštititi nanošenjem tankog, provodljivog metalnog premaza na vanjske komponente i sistem-in-paket (SiP) uređaje (Slika 1).U prošlosti, EMI zaštita se primjenjivala postavljanjem žigosanih metalnih konzervi oko grupa komponenti, ili primjenom zaštitne trake na pojedinačne komponente.Međutim, kako se paketi i krajnji uređaji nastavljaju minijaturizirati, ovaj pristup zaštite postaje neprihvatljiv zbog ograničenja veličine i fleksibilnosti za rukovanje različitim, neortogonalnim konceptima paketa koji se sve više koriste u mobilnoj i nosivoj elektronici.
Slično tome, neki vodeći dizajni pakovanja kreću se prema selektivnom pokrivanju samo određenih područja pakovanja za EMI zaštitu, umjesto da pokrivaju cijelu vanjštinu pakovanja punim paketom.Pored eksterne EMI zaštite, novi SiP uređaji zahtevaju dodatnu ugrađenu zaštitu ugrađenu direktno u kućište kako bi pravilno izolovali različite komponente jedne od drugih u istom paketu.
Glavna metoda za kreiranje EMI zaštite na paketima oblikovanih komponenti ili oblikovanih SiP uređaja je prskanje više slojeva metala na površinu.Raspršivanjem, vrlo tanki jednolični premazi čistog metala ili metalnih legura mogu se nanijeti na površine pakovanja debljine od 1 do 7 µm.Budući da je proces raspršivanja sposoban da taloži metale na nivou angstroma, električna svojstva njegovih premaza su do sada bila efikasna za tipične zaštitne aplikacije.
Međutim, kako potreba za zaštitom raste, raspršivanje ima značajne inherentne nedostatke koji sprečavaju da se koristi kao skalabilna metoda za proizvođače i programere.Početni kapitalni troškovi opreme za prskanje su veoma visoki, u rasponu od miliona dolara.Zbog višekomornog procesa, linija opreme za prskanje zahtijeva veliku površinu i dodatno povećava potrebu za dodatnim nekretninama s potpuno integriranim sistemom prijenosa.Tipični uslovi u komori za raspršivanje mogu doseći opseg od 400°C dok plazma pobuda raspršuje materijal od mete raspršivanja do supstrata;stoga je potrebna montažna fiksacija "hladne ploče" za hlađenje podloge kako bi se smanjile temperature.Tokom procesa taloženja metal se taloži na zadatu podlogu, ali u pravilu debljina prevlake vertikalnih bočnih stijenki 3D paketa je obično do 60% u odnosu na debljinu gornjeg površinskog sloja.
Konačno, zbog činjenice da je raspršivanje proces taloženja u vidnom polju, metalne čestice se ne mogu selektivno ili se moraju deponovati ispod nadvišenih struktura i topologija, što može dovesti do značajnog gubitka materijala pored njegovog nakupljanja unutar zidova komore;stoga zahtijeva dosta održavanja.Ako se određena područja date podloge ostave izložena ili EMI zaštita nije potrebna, podloga također mora biti prethodno maskirana.
Zaštita elektronskih sistema od elektromagnetnih smetnji (EMI) postala je vruća tema.Tehnološki napredak u 5G standardima, bežično punjenje za mobilnu elektroniku, integracija antene u šasiju i uvođenje sistema u paketu (SiP) pokreću potrebu za boljom EMI zaštitom i izolacijom u paketima komponenti i većim modularnim aplikacijama.Za konformnu zaštitu, EMI zaštitni materijali za vanjske površine pakovanja uglavnom se deponuju korištenjem procesa fizičkog taloženja parom (PVD) korištenjem tehnologije prethodnog pakovanja za primjenu unutarnjeg pakovanja.Međutim, problemi skalabilnosti i troškova tehnologije raspršivanja, kao i napredak u potrošnom materijalu, dovode do razmatranja alternativnih metoda raspršivanja za EMI zaštitu.
Autori će raspravljati o razvoju procesa raspršivanja za nanošenje EMI zaštitnih materijala na vanjske površine pojedinačnih komponenti na trakama i većim SiP paketima.Koristeći novorazvijene i poboljšane materijale i opremu za industriju, demonstriran je proces koji obezbjeđuje ujednačenu pokrivenost na pakovanjima debljine manje od 10 mikrona i jednoliku pokrivenost oko uglova pakovanja i bočnih zidova pakovanja.omjer debljine bočnih stijenki 1:1.Dalja istraživanja su pokazala da se proizvodni troškovi primjene EMI zaštite na pakete komponenti mogu smanjiti povećanjem brzine prskanja i selektivnim nanošenjem premaza na određene dijelove pakovanja.Osim toga, niska kapitalna cijena opreme i kraće vrijeme postavljanja opreme za prskanje u odnosu na opremu za prskanje poboljšavaju mogućnost povećanja proizvodnog kapaciteta.
Prilikom pakiranja mobilne elektronike, neki proizvođači SiP modula suočavaju se s problemom izolacije komponenti unutar SiP-a jedne od drugih i izvana radi zaštite od elektromagnetnih smetnji.Žljebovi su izrezani oko unutrašnjih komponenti i provodljiva pasta se nanosi na žljebove kako bi se stvorio manji Faradayev kavez unutar kućišta.Kako se dizajn rova sužava, potrebno je kontrolirati volumen i točnost postavljanja materijala koji ispunjava rov.Najnoviji napredni proizvodi za pjeskarenje kontroliraju volumen i uska širina protoka zraka osiguravaju precizno punjenje rova.U posljednjem koraku, vrhovi ovih rovova ispunjenih pastom su zalijepljeni nanošenjem vanjskog EMI zaštitnog premaza.Spray Coating rješava probleme povezane s upotrebom opreme za raspršivanje i koristi prednosti poboljšanih EMI materijala i opreme za taloženje, omogućavajući proizvodnju SiP paketa korištenjem efikasnih internih metoda pakovanja.
Poslednjih godina, EMI zaštita je postala glavna briga.Sa postepenim usvajanjem 5G bežične tehnologije i budućim mogućnostima koje će 5G donijeti Internetu stvari (IoT) i komunikacijama od ključne važnosti, povećala se potreba za efikasnom zaštitom elektronskih komponenti i sklopova od elektromagnetnih smetnji.bitno.Sa nadolazećim 5G bežičnim standardom, frekvencije signala u opsegu od 600 MHz do 6 GHz i milimetarski talasni opsezi postat će sve češći i moćniji kako se tehnologija usvaja.Neki predloženi slučajevi upotrebe i implementacije uključuju prozorska stakla za poslovne zgrade ili javni prijevoz kako bi se komunikacija održala na kraćim udaljenostima.
Budući da 5G frekvencije teško prodiru kroz zidove i druge tvrde objekte, druge predložene implementacije uključuju repetitore u kućama i poslovnim zgradama kako bi se osigurala adekvatna pokrivenost.Sve ove radnje će dovesti do povećanja prevalencije signala u 5G frekvencijskim opsezima i većeg rizika od izlaganja elektromagnetnim smetnjama u tim frekvencijskim opsezima i njihovim harmonijama.
Srećom, EMI se može zaštititi nanošenjem tankog, provodljivog metalnog premaza na vanjske komponente i sistem-in-paket (SiP) uređaje (Slika 1).U prošlosti, EMI zaštita se primjenjivala postavljanjem utisnutih metalnih konzervi oko grupa komponenti, ili primjenom zaštitne trake na određene komponente.Međutim, kako se paketi i krajnji uređaji nastavljaju minijaturizirati, ovaj pristup zaštite postaje neprihvatljiv zbog ograničenja veličine i fleksibilnosti za rukovanje različitim konceptima neortogonalnih paketa koji se sve više nalaze u mobilnoj i nosivoj elektronici.
Slično tome, neki vodeći dizajni pakovanja kreću se prema selektivnom pokrivanju samo određenih područja pakovanja za EMI zaštitu, umjesto da pokrivaju cijelu vanjštinu pakovanja punim paketom.Pored eksterne EMI zaštite, novi SiP uređaji zahtevaju dodatnu ugrađenu zaštitu ugrađenu direktno u kućište kako bi pravilno izolovali različite komponente jedne od drugih u istom paketu.
Glavna metoda za kreiranje EMI zaštite na paketima oblikovanih komponenti ili oblikovanih SiP uređaja je prskanje više slojeva metala na površinu.Raspršivanjem, vrlo tanki jednolični premazi čistog metala ili metalnih legura mogu se nanijeti na površine pakovanja debljine od 1 do 7 µm.Budući da je proces raspršivanja sposoban da taloži metale na nivou angstroma, električna svojstva njegovih premaza su do sada bila efikasna za tipične zaštitne aplikacije.
Međutim, kako potreba za zaštitom raste, raspršivanje ima značajne inherentne nedostatke koji sprečavaju da se koristi kao skalabilna metoda za proizvođače i programere.Početni kapitalni troškovi opreme za prskanje su veoma visoki, u rasponu od miliona dolara.Zbog višekomornog procesa, linija opreme za prskanje zahtijeva veliku površinu i dodatno povećava potrebu za dodatnim nekretninama s potpuno integriranim sistemom prijenosa.Tipični uslovi u komori za raspršivanje mogu doseći opseg od 400°C dok plazma pobuda raspršuje materijal od mete raspršivanja do supstrata;stoga je potrebna montažna fiksacija "hladne ploče" za hlađenje podloge kako bi se smanjile temperature.Tokom procesa taloženja metal se taloži na zadatu podlogu, ali u pravilu debljina prevlake vertikalnih bočnih stijenki 3D paketa je obično do 60% u odnosu na debljinu gornjeg površinskog sloja.
Konačno, zbog činjenice da je raspršivanje proces taloženja u vidnom polju, metalne čestice se ne mogu selektivno ili se moraju deponovati ispod nadvišenih struktura i topologija, što može rezultirati značajnim gubicima materijala uz njegovo nakupljanje unutar zidova komore;stoga zahtijeva dosta održavanja.Ako se određena područja date podloge ostave izložena ili EMI zaštita nije potrebna, podloga također mora biti prethodno maskirana.
Bijeli papir: Prilikom prelaska s proizvodnje malog na veliki asortiman, optimizacija protoka više serija različitih proizvoda je ključna za maksimalizaciju produktivnosti proizvodnje.Ukupna iskorištenost linije… Pogledajte Bijelu knjigu
Vrijeme objave: Apr-19-2023