Dobrodošli na naše web stranice!

Tržišna potražnja za metama za raspršivanje metala za industriju ravnih displeja

Tankoslojni tranzistorski LCD paneli su trenutno glavna tehnologija planarnog displeja, a metalne mete za raspršivanje su jedan od najkritičnijih materijala u procesu proizvodnje. Trenutno, metalne mete za raspršivanje koje se koriste u domaćoj liniji za proizvodnju LCD panela imaju najveću potražnju za četiri vrste meta kao što su aluminijum, bakar, molibden i legura molibden niobijuma. Dalje, neka urednik kompanije Beijing Rich predstavi potražnju na tržištu za metalnim metama za raspršivanje u industriji ravnih ekrana.

https://www.rsmtarget.com/

  一、Aluminijummete:

Trenutno, aluminijskim ciljevima za domaću LCD industriju uglavnom dominiraju preduzeća koja finansiraju Japanci.Što se tiče stranih kompanija: Aifaco Electronic Materials Co., Ltd. zauzima oko 50% udjela na domaćem tržištu. Drugo, Sumitomo Chemical također ima dio tržišnog udjela.Što se tiče domaćeg sektora: Jiangfeng Electronics je počela da interveniše na aluminijumskim ciljevima oko 2013. godine, i isporučena je u velikim količinama, i vodeće je preduzeće za domaće aluminijumske mete. Osim toga, Nanshan Aluminium, Xinjiang Zhonghe i druga preduzeća takođe imaju kapacitet proizvodnja aluminijuma visoke čistoće.

二、Mete od bakra

Od trenda razvoja procesa raspršivanja, udio potražnje za bakrenim metama se postepeno povećava, s tim da se posljednjih godina širi tržišna skala domaće LCD industrije, pa je potražnja za bakrenim metama u ravnim pločama industrija displeja će nastaviti da pokazuje uzlazni trend:

三、Molibdenske mete širokog pojasa

Što se tiče stranih preduzeća: strana preduzeća kao što su Panshi i Shitaike u osnovi monopoliziraju domaće ciljno tržište molibdena širokog formata.Domaći: Do kraja 2018. lokalizacija molibdenskih meta širokog formata je praktično primijenjena u proizvodnji displej panela s tekućim kristalima.

四、Molibden – mete od legure Kolumbija-10

Legura molibden-niobij-10 važan je alternativni materijal za sloj difuzijske barijere tankoslojnih tranzistora, a izgledi za potražnju na tržištu su bolji. Međutim, zbog velike razlike u međusobnim koeficijentima difuzije atoma molibdena i atoma niobija, Položaj čestica niobija nakon visokotemperaturnog sinteriranja će proizvesti velike rupe, a gustoću sinteriranja je teško povećati. Osim toga, potpuna difuzija atoma molibdena i atoma niobija će formirati snažno jačanje čvrstog rastvora, što će rezultirati pogoršanjem njihovih performansi kalandiranja.Međutim, Xi'an Ruiflair Tungsten Molybdenum Co., Ltd., podružnica Western Metal Materials Co., Ltd., sarađuje sa AIFACO Electronic Materials (Suzhou) Co., Ltd. Nakon mnogih testova, sadržaj kisika manji od 1000 ×101 je uspješno pušten u promet 2017. godine, a gustina je dostigla 99,3% blanko legure Mo-Nb.


Vrijeme objave: Apr-18-2022